I. Merkmale des Schwarzfleckenphänomens
Optisches Erscheinungsbild:
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Auf der Oberfläche der Elektrode erscheinen schwarze oder dunkelgraue Flecken, die sich meist an den Rändern des Beschichtungsbereichs oder an der Wicklungsschnittstelle konzentrieren.
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Die schwarzen Fleckenbereiche gehen mit einer Delaminierung der Graphitzwischenschicht und einer Ausdehnung des aktiven Materials einher, was zu einer abnormalen lokalen Dicke (Zunahme von über 85 %) führt.
Auswirkungen auf die Leistung:
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Kapazitätsverlust (typischer Verlust von 5–10 %) mit einer Verringerung der Zykluslebensdauer um über 30 %;
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Durch die Lithiumbeschichtung in Bereichen mit schwarzen Flecken erhöht sich das Risiko eines thermischen Durchgehens, wobei die Temperaturen örtlich über 80 °C liegen.
II. Analyse der Kernursachen
Sachmängel:
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Übermäßige Verunreinigungen in den Rohstoffen (z. B. Walzölrückstände auf Kupferfolie) oder Agglomeration des Leitmittels (Partikelgröße > 5 μm), die zu einem lokalen Ausfall des leitfähigen Netzwerks führen;
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Verunreinigungen auf der Substratoberfläche (Staub, Metallpartikel) behindern die Benetzung der Aufschlämmung und verursachen eine abnormale Lösungsmittelverdunstung während des Trocknens.
Prozessabweichungen:
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Schlechte Dispersion der Beschichtungsaufschlämmung, wodurch Blasen entstehen, die Nadelstichdefekte bilden;
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Plötzliche Änderungen der Trocknungstemperaturgradienten führen zu einer schnellen Hautbildung an der Oberfläche, binden Lösungsmittel im Inneren und verursachen Spannungsrisse.
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Unsachgemäße Unterdruckkontrolle während der Formation (Druckschwankung >10 %) beschleunigt die Ablagerung von Elektrolytzersetzungsprodukten.
Fehler bei Grenzflächenreaktionen:
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Durch die Zersetzung von LiPF₆ im Elektrolyten entstehendes HF korrodiert die Graphitschicht und verursacht örtlich begrenzte Risse im SEI-Film.
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Unzureichende Lithiumsalzkonzentration oder eindringende Feuchtigkeit (>50 ppm), wodurch Nebenreaktionen ausgelöst werden, die hochohmige Nebenprodukte wie LiF und Li₂O erzeugen.
III. Gemeinsame Lösungen
Maßnahmen zur Prozessoptimierung:
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Verwenden Sie ein geschlossenes Beschichtungskontrollsystem, um Spannungsschwankungen von ≤ 0,5 % aufrechtzuerhalten und die Trocknungstemperaturgradienten anzupassen (Heizrate ≤ 3 °C/min).
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Optimieren Sie die Parameter des Formationsunterdrucks (z. B. Vakuumniveau auf -90 bis -95 kPa geregelt) und überprüfen Sie die Prozessstabilität mithilfe von Tools zur Blockierungssimulation.
Lösungen zur Materialmodifizierung:
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Erhöhen Sie den Bindemittelanteil auf 3–5 % (z. B. PVDF), um die Sedimentation der Aufschlämmung und die Partikelagglomeration zu unterdrücken.
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Verwenden Sie Stromkollektoren aus Nanokomposit (z. B. kohlenstoffbeschichtete Aluminiumfolie), um den Grenzflächenkontaktwiderstand um über 30 % zu reduzieren.
Upgrades der Umweltkontrolle:
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Halten Sie die Luftfeuchtigkeit in der Werkstatt auf ≤30 % und erreichen Sie bei der Plasmareinigung der Kupferfolie einen Benetzungswinkel von ≤20°.
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Vorlithiierungsbehandlung vor der Lagerung zur Reduzierung des aktiven Lithiumverlusts der negativen Elektrode (Kapazitätsrückgewinnungsrate um 7–9 % verbessert).
IV. Nachweis- und Validierungsmethoden
Mikroskopische Analyse:
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SEM/EDS zur Untersuchung der Zusammensetzung von schwarzen Flecken (abnormer O/F/P-Gehalt weist auf Elektrolytzersetzung hin);
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XRD zur Analyse des Graphitzwischenschichtabstands (d002 > 0,344 nm deutet auf strukturelle Schäden hin).
Tools zur Prozessvalidierung:
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Verwenden Sie Simulationstools für Formationsblockaden, um Zellen zu testen und Druck- und Temperaturkurven zu erfassen, um die Schwellenbedingungen zu erreichen.
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Hochtemperatur-Lagertest (55 °C/7 Tage) zur Überprüfung der Ausbreitungsrate schwarzer Flecken und zum Screening abnormaler Zellen.